• Resina Epossidica Bassa Dk_Df-1 - KES-7660
Resina Epossidica Bassa Dk_Df-1
Modello - KES-7660
DCPD-Fenolo epossidico

  • Descrizione generale
Il DCPD-Resina epossidica fenolica KES-7660 è una resina epossidica di tipo solido derivata da poli-composto aggiuntivo di diciclopentadiene e fenolo.KES-7660 è progettato per l'applicazione di mescole epossidiche ad alte prestazioni per semi-laminati conduttori e rivestiti in rame per PCB a causa delle sue eccellenti proprietà elettriche.Soprattutto questo prodotto ha un basso Dk(costante dielettrica)e Df(bassa perdita dielettrica)proprietà,quindi può essere utilizzato per PCB ad alta velocità.
  • Struttura chimica

  • Proprietà della resina

  • uso
  1. Laminato CCL per PCB ad alta velocità
  2. Laminato preimpregnato in fibra di carbonio
  3. Incapsulamento elettronico e stampaggio per trasferimento
  4. Composto di stampaggio per resistenza al calore elettrico
  5. Additivi per vernici laminate CCL senza piombo
  6. Adesivi per alte temperature e compositi strutturali
  7. Tooling,getto&composti di stampaggio
  • Conservazione
Mantieni freddo,asciutto,condizioni di ventilazione e in contenitori chiusi.Tenere lontano da fonti di calore e luce solare diretta.Le procedure di consegna sicure raccomandate sono discusse nelle informazioni sulla scheda di sicurezza dovrebbero essere riviste e comprese prima di funzionare.
  • Confezione
Sacco di carta con peso netto di 20 kg.

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