Resina Epossidica Bassa Dk_Df-1
Modello - KES-7660
DCPD-Fenolo epossidico
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- Descrizione generale
- Struttura chimica
- Proprietà della resina
- uso
- Laminato CCL per PCB ad alta velocità
- Laminato preimpregnato in fibra di carbonio
- Incapsulamento elettronico e stampaggio per trasferimento
- Composto di stampaggio per resistenza al calore elettrico
- Additivi per vernici laminate CCL senza piombo
- Adesivi per alte temperature e compositi strutturali
- Tooling,getto&composti di stampaggio
- Conservazione
- Confezione
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